基本的な半導体製造プロセスの全体像から、リソグラフィ、エッチング、洗浄・乾燥、イオン注入・熱処理、成膜、パッケージング、検査・測定・試験などの各プロセスを詳細に解説。半導体製造プロセスに興味のある読者だけでなく、技術者にとっても有益な基本情報をまとめた1冊となっています。