電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。 第1章 半導体の基礎 第2章 高分子材料の基礎 第3章 弾性論の基礎と有限要素解析 第4章 粘弾性の基礎 第5章 動的粘弾性の原理 第6章 半導体パッケージの設計課題 第7章 エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例 第8章 汎用の半導体パッケージへの応用 第9章 CSP-μBGAへの応用 第10章 積層体の解析事例 第12章 樹脂の硬化収縮を考慮した反り変形予測法 第13章 樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響 第14章 粘弾性体の反り変形の簡易評価法の定式化 第15章 粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法