レーザ加工は産業界に幅広く浸透し拡大の一途を辿っているが、それに伴いレーザ加工を取り巻く状況も近年急速に変化。旧版では、高出力レーザの応用に力点が置かれたが、ファイバーレーザや短パルス・短波長レーザなどの新レーザの出現し、多機能化と応用加工の多様化に対応し、記述内容や扱いも時代に合わせる必要性が生じた。既にレーザによる工法を取り入れている企業では更なる差別化を意図し、未導入の企業では、将来の生き残りを掛けて新技術に挑んでいるが、その中核となるのがレーザによるソルーションだと言われている。実際にレーザ技術を導入するとき、理論的で実用的にも参考となる正統派の著書が必要。本書では、新たに、台頭する新個体レーザ（ファイバー、ディスク、半導体）、および短波長、短パルス化に伴うマイクロ・微細加工に重点を置くと共に、加工材料も金属以外に、ガラス石英などの加工材料の加工の仕組みや応用を盛り込む。